Eliyan recauda 60 millones de dólares para su tecnología de interconexión de chiplets
El pasado 27 de marzo, en un evento de networking celebrado en Boston, se destacó la creciente relevancia de la integridad de los datos en el ámbito de la inteligencia artificial (IA). En este marco, la empresa Eliyan ha conseguido recaudar 60 millones de dólares para su tecnología de interconexión de chiplets, que promete acelerar el procesamiento de los chips de IA. La ronda de financiación ha sido liderada por Samsung Catalyst Fund y Tiger Global Management, lo que refleja la solidez del crecimiento previsto en el sector de la memoria de alto ancho de banda (HBM), impulsado por la demanda de chips de IA.
La tecnología de Eliyan: mayor rendimiento y menor consumo
La tecnología de interconexión de chiplets de Eliyan se enfrenta a las limitaciones de memoria y IO en materiales de embalaje avanzados o estándar. Según la compañía, su tecnología consigue hasta cuatro veces el rendimiento y la mitad del consumo de energía de otras soluciones existentes en el mercado. Este avance tecnológico será uno de los temas centrales del próximo evento AI Impact Tour, que se celebrará en Atlanta el 10 de abril, y que se centrará en cómo la IA generativa está transformando la fuerza laboral de seguridad.
Inversión para afrontar los desafíos del diseño y fabricación de chips de IA
La inversión adicional permitirá a Eliyan continuar su enfoque en los desafíos de diseño y fabricación de chips de IA avanzados que utilizan arquitecturas multi-die. La empresa está abordando el creciente desafío de la capacidad y el ancho de banda de la memoria en los chips de IA con su innovadora Interfaz de Memoria Universal (UMI).
Los inversores y cofundadores de Eliyan han subrayado la importancia de la tecnología de interconexión de chiplets y su potencial para revolucionar el diseño de semiconductores. La tecnología NuLink de Eliyan ha alcanzado la preparación comercial con las salidas más avanzadas y está optimizada para proporcionar un alto ancho de banda, baja latencia y capacidades de bajo consumo de energía.
La inversión refleja la confianza en el enfoque de Eliyan para integrar arquitecturas multi-chip que abordan los desafíos críticos de los altos costos, bajo rendimiento, consumo de energía, complejidad de fabricación y limitaciones de tamaño. En un mundo cada vez más dependiente de la IA, la innovación y la eficiencia en el diseño y fabricación de chips son esenciales para mantener el ritmo de la demanda y los avances tecnológicos.
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