ASML Prepara el Envío del Segundo Equipo de Litografía UVE de Alta Apertura
ASML, la empresa líder en la fabricación de equipos de litografía para la producción de semiconductores, se dispone a enviar su segundo equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) a un cliente aún no revelado. Intel, el gigante de los microprocesadores, ya posee una de estas máquinas en su planta de Hillsboro, Estados Unidos. Cada equipo, con un coste de 350 millones de euros, es el resultado de una década de desarrollo.
Una Obra Maestra de la Ingeniería
El equipo de litografía UVE de alta apertura de ASML es un prodigio de la ingeniería. Con un peso equivalente al de dos Airbus A320, incorpora más de 100.000 piezas. Su arquitectura óptica avanzada, con una apertura de 0,55, permite transferir patrones de mayor resolución en la fabricación de semiconductores. ASML ha mejorado también los sistemas mecánicos de manipulación de obleas, permitiendo a una sola máquina UVE de alta apertura producir más de 200 obleas por hora, un gran avance en términos de productividad.
Intel planea adquirir más máquinas de este tipo para satisfacer sus necesidades de fabricación de semiconductores de alta integración. Por su parte, ASML prevé entregar anualmente unos 20 equipos de este tipo a partir de 2025.
Beneficios y Futuro de la Litografía UVE de Alta Apertura
Intel tiene planes concretos para el uso del equipo de litografía UVE de alta apertura. A partir de 2025, comenzará a realizar las primeras pruebas de producto y se espera que los primeros circuitos integrados fabricados con esta máquina salgan del nodo 14A durante 2026.
Según Intel, los equipos de litografía UVE de alta apertura ofrecen varios beneficios. En primer lugar, ayudarán a sostener la ley de Moore durante más tiempo. Además, permitirán incrementar la resolución de los procesos litográficos sin aumentar la complejidad. Finalmente, tendrán un impacto al alza en la productividad de los equipos y a la baja en el coste de producción de los chips.
La litografía ha experimentado mejoras significativas durante las últimas cuatro décadas. Los fabricantes de semiconductores buscan constantemente reducir la dimensión crítica de los componentes. Los desafíos incluyen reducir la longitud de onda de la luz y refinar el valor de apertura de la óptica utilizada.
El equipo de litografía UVE de alta apertura de Intel en Hillsboro ya está completamente ensamblado y listo para las primeras pruebas a finales de este año. Este es un paso importante en la carrera por mantener la ley de Moore y seguir avanzando en la miniaturización y mejora de los semiconductores.
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