ASML e Intel: Una Alianza Tecnológica para Dominar el Futuro de los Semiconductores

Un trabajador en una fábrica manipulando un dispositivo electrónico, con un estilo de solarización, trajes detallados y láminas de resina onduladas, con definición clara de bordes.

ASML completa su primer equipo de litografía ultravioleta extrema

La empresa holandesa ASML, líder mundial en la fabricación de equipos de litografía para la producción de semiconductores, ha finalizado la construcción de su primer equipo de litografía ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura (High-NA). Se estima que el costo de esta máquina asciende a $300 millones y se prevé que sea entregada a un cliente antes del cierre del año 2023. Todo indica que Intel será el destinatario, debido a su necesidad de mantenerse al día con su calendario de producción.

Una herramienta crucial para Intel

Para Intel, este equipo es esencial. La compañía requiere esta máquina para completar su nodo litográfico 18A (1,8 nm) en 2024. Cabe recordar que Intel invirtió $4 mil millones en ASML en 2012 para financiar el desarrollo de equipos de litografía UVE.

Impacto geopolítico y avances tecnológicos

El impacto geopolítico de este progreso tecnológico es significativo. La máquina se enviará a la planta de fabricación de semiconductores de Intel en Hillsboro, Estados Unidos. En el contexto actual, donde la competencia entre Estados Unidos y China por el desarrollo de circuitos integrados avanzados se intensifica, este equipo jugará un papel estratégico.

Los equipos UVE High-NA son más avanzados y complejos que las máquinas UVE de primera generación. A pesar del costo doblemente mayor – $300 millones frente a los $150 millones -, estos equipos permitirán producir circuitos integrados más allá del límite de los 3 nm. Para lograr esto, ASML ha implementado una arquitectura óptica avanzada con una apertura mayor que los equipos anteriores. Esta nueva óptica permite transferir patrones de mayor resolución a la oblea, facilitando la fabricación de chips más avanzados.

Además, ASML ha mejorado los sistemas mecánicos para manipular las obleas. Una sola máquina UVE High-NA puede producir más de 200 obleas por hora. Ningún otro fabricante posee una máquina capaz de competir con este equipo de ASML.

En términos de competencia, la alternativa más avanzada es el equipo de litografía de nanoimpresión (NIL) de Canon, capaz de fabricar chips de 2 nm. Sin embargo, la nueva máquina UVE High-NA de ASML es la más avanzada en el mercado de semiconductores. Con este avance, ASML refuerza su posición como líder indiscutible en el sector y se establece como un actor clave en el desarrollo tecnológico global.

Susana es una profesional destacada en marketing y comunicación, creadora de contenido y experta en SEO. Es licenciada en Psicología por la Universidad de Santiago de Compostela y cuenta con un máster en Marketing y Comportamiento del Consumidor de la Universidad de Granada y la Universidad de Jaén. Además, ha compartido sus conocimientos a través de conferencias y workshops.
Con amplia experiencia en estrategias de marketing y comunicación, Susana ha logrado optimizar la visibilidad y el posicionamiento de las marcas a través de técnicas de SEO.

Esta entrada también está disponible en: Français Português

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *