ASML termine son premier équipement de lithographie ultraviolette extrême
L’entreprise néerlandaise ASML, leader mondial dans la fabrication d’équipements de lithographie pour la production de semi-conducteurs, a terminé la construction de son premier équipement de lithographie ultraviolette extrême (EUV) à haute ouverture numérique (High-NA). On estime que le coût de cette machine s’élève à 300 millions de dollars et qu’elle devrait être livrée à un client avant la fin de l’année 2023. Tout indique que Intel sera le destinataire, en raison de son besoin de rester à jour avec son calendrier de production.
Un outil crucial pour Intel
Pour Intel, cet équipement est essentiel. La société a besoin de cette machine pour compléter son nœud lithographique 18A (1,8 nm) en 2024. Il convient de rappeler qu’Intel a investi 4 milliards de dollars dans ASML en 2012 pour financer le développement d’équipements de lithographie EUV.
Impact géopolitique et avancées technologiques
L’impact géopolitique de ce progrès technologique est significatif. La machine sera envoyée à l’usine de fabrication de semi-conducteurs d’Intel à Hillsboro, aux États-Unis. Dans le contexte actuel, où la concurrence entre les États-Unis et la Chine pour le développement de circuits intégrés avancés s’intensifie, cet équipement jouera un rôle stratégique.
Les équipements EUV High-NA sont plus avancés et complexes que les machines EUV de première génération. Malgré un coût deux fois plus élevé – 300 millions de dollars contre 150 millions de dollars -, ces équipements permettront de produire des circuits intégrés au-delà de la limite des 3 nm. Pour y parvenir, ASML a mis en œuvre une architecture optique avancée avec une ouverture plus grande que les équipements précédents. Cette nouvelle optique permet de transférer des motifs de plus haute résolution sur la plaquette, facilitant la fabrication de puces plus avancées.
De plus, ASML a amélioré les systèmes mécaniques pour manipuler les plaquettes. Une seule machine EUV High-NA peut produire plus de 200 plaquettes par heure. Aucun autre fabricant ne possède une machine capable de rivaliser avec cet équipement d’ASML.
En termes de compétition, l’alternative la plus avancée est l’équipe de lithographie par nanoimpression (NIL) de Canon, capable de fabriquer des puces de 2 nm. Cependant, la nouvelle machine UVE High-NA d’ASML est la plus avancée sur le marché des semi-conducteurs. Avec cette avancée, ASML renforce sa position en tant que leader incontesté dans le secteur et s’établit comme un acteur clé dans le développement technologique mondial.
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