Microsoft se lance dans la fabrication de puces
L’année 2020 a marqué l’industrie technologique avec le lancement des puces Apple M1, un mouvement stratégique qui a amené Microsoft à envisager la possibilité de fabriquer sa propre puce. L’entreprise, fondée par Bill Gates, consciente de l’importance de cette décision, a commencé à explorer les outils nécessaires pour licencier des conceptions à ARM, une entreprise britannique reconnue de semi-conducteurs.
Le Projet Athena et l’alliance avec Intel
Cette étape de Microsoft s’inscrit dans le cadre du Projet Athena, dont l’objectif est la formation de modèles d’Intelligence Artificielle (IA). Ce projet pourrait devenir un « accélérateur d’IA », bien que les plans de fabrication pourraient varier en fonction des besoins et des stratégies de l’entreprise.
Dans ce contexte, le PDG de Microsoft, Satya Nadella, a confirmé l’alliance avec Intel pour le développement de cette puce. Le choix du design de la puce se fera avec le processus 18A d’Intel, une technologie de fabrication de semi-conducteurs de dernière génération.
Incertitude et attentes concernant la nouvelle puce
Malgré les progrès, il reste encore des inconnues sur le type de puce que Microsoft prévoit de fabriquer. On spécule sur la possibilité que l’entreprise développe un CPU et un accélérateur d’IA, bien que l’incertitude sur le développement d’Athena reste élevée.
La relation entre Microsoft et Intel remonte à plus de 40 ans, avec une alliance stratégique qui a permis une croissance conjointe grâce aux PC basés sur Windows et aux processeurs Intel. Cependant, le futur possible des PC de Microsoft avec ARM ouvre un nouveau chapitre dans cette relation historique.
Pour Intel, cet accord représente une victoire, car il lui permet de récupérer du terrain perdu face à TSMC, le plus grand fabricant de semi-conducteurs au monde. De plus, il marque un changement de stratégie pour l’entreprise, qui cherche désormais à fabriquer ses propres puces et pour d’autres entreprises.
Les attentes concernant les puces de Microsoft sont élevées, bien qu’il n’y ait pas encore de données sur la date de lancement. Les analystes suggèrent que les puces pourraient apparaître à la fin de 2024 ou au début de 2025.
Enfin, il est important de souligner le changement de cap d’Intel, qui a décidé de séparer les groupes de conception et de fabrication dans le but de mieux travailler avec les clients externes. Ce mouvement est une claire adaptation aux changements du marché des puces, de plus en plus compétitif et dynamique.
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