Qualcomm révolutionne le monde Android avec sa nouvelle puce Snapdragon 7+ Gen 3
L’évolution constante et vertigineuse des téléphones Android et de leurs composants a marqué ces dernières années. Dans ce scénario d’innovation et de développement, Qualcomm, leader mondial en technologie de semi-conducteurs, a lancé sa nouvelle puce Snapdragon 7+ Gen 3, promettant une révolution dans les performances et l’efficacité des appareils mobiles.
Spécifications techniques du Snapdragon 7+ Gen 3
La nouvelle puce de Qualcomm a été fabriquée avec un processus de 4 nanomètres, ce qui représente une avancée significative en termes de performances et d’efficacité énergétique. Son CPU est composé de cœurs Kryo Prime, Performance et Efficiency, tandis que son GPU est Adreno avec support pour Vulkan 1.3, OpenGL 3.2 et OpenCL 2.0.
En ce qui concerne la mémoire, le Snapdragon 7+ Gen 3 peut supporter jusqu’à 24 GB de mémoire P-DDR5x à une vitesse allant jusqu’à 4.200 MHz. De plus, il intègre le Qualcomm AI Engine, Hexagon Tensor, Vector, Scalar, Direct Link et Sensing Hub pour renforcer les capacités d’intelligence artificielle.
Le modem Snapdragon X63 5G permet des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 4,2 Gbps. En ce qui concerne la connectivité et la géolocalisation, la puce prend en charge le WiFi 7, le Bluetooth 5.4, l’USB 3.1 Gen 2, le GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS et NavIC.
Performance et capacités du Snapdragon 7+ Gen 3
La puce se distingue également dans le domaine photographique, avec un triple ISP de 18 bits, un support pour des capteurs allant jusqu’à 200 MP, une vidéo 4K HDR à 60 FPS et des techniques d’IA pour améliorer la qualité des images. De plus, il peut supporter des écrans internes de 4K à 60 Hz et QHD+ à 120 Hz, et des écrans externes de 8K à 30 Hz et 1080p à 240 Hz.
En ce qui concerne l’audio, le Snapdragon 7+ Gen 3 intègre le codec Qualcomm Aqstic, l’amplificateur de haut-parleur intelligent Qualcomm Aqstiq, aptX Adaptive, aptX Voice et aptX Lossless. La charge des appareils est optimisée grâce à la technologie Qualcomm Quick Charge 5.
Production et disponibilité
Le Snapdragon 7+ Gen 3 est produit avec un processus de 4 nanomètres de TSMC, ce qui améliore les performances du CPU multithread et des graphiques. Les premiers équipements qui intégreront cette puce seront ceux des marques OnePlus, realme et SHARP.
Pour plus d’informations, vous pouvez consulter les images de Qualcomm et l’article connexe sur Xataka concernant TSMC, Intel et Samsung. Sans aucun doute, le Snapdragon 7+ Gen 3 est un pari de Qualcomm pour l’innovation et l’amélioration constante dans le monde des appareils mobiles Android.
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