Eliyan lève 60 millions de dollars pour sa technologie d’interconnexion de chiplets
Le 27 mars dernier, lors d’un événement de réseautage à Boston, l’importance croissante de l’intégrité des données dans le domaine de l’intelligence artificielle (IA) a été soulignée. Dans ce contexte, l’entreprise Eliyan a réussi à lever 60 millions de dollars pour sa technologie d’interconnexion de chiplets, qui promet d’accélérer le traitement des puces IA. Le tour de financement a été mené par Samsung Catalyst Fund et Tiger Global Management, reflétant la solidité de la croissance prévue dans le secteur de la mémoire à haute bande passante (HBM), stimulée par la demande de puces IA.
La technologie d’Eliyan : plus de performance et moins de consommation
La technologie d’interconnexion de chiplets d’Eliyan fait face aux limitations de mémoire et d’IO dans les matériaux d’emballage avancés ou standard. Selon l’entreprise, sa technologie atteint jusqu’à quatre fois la performance et la moitié de la consommation d’énergie des autres solutions existantes sur le marché. Cette avancée technologique sera l’un des thèmes centraux du prochain événement AI Impact Tour, qui se tiendra à Atlanta le 10 avril, et qui se concentrera sur la façon dont l’IA générative transforme la main-d’œuvre de sécurité.
Investissement pour relever les défis de la conception et de la fabrication de puces IA
L’investissement supplémentaire permettra à Eliyan de continuer à se concentrer sur les défis de la conception et de la fabrication de puces IA avancées qui utilisent des architectures multi-die. L’entreprise s’attaque au défi croissant de la capacité et de la bande passante de la mémoire dans les puces IA avec son Interface de Mémoire Universelle innovante (UMI).
Les investisseurs et cofondateurs d’Eliyan ont souligné l’importance de la technologie d’interconnexion de chiplets et son potentiel pour révolutionner la conception des semi-conducteurs. La technologie NuLink d’Eliyan a atteint la préparation commerciale avec les sorties les plus avancées et est optimisée pour fournir une large bande passante, une faible latence et des capacités de faible consommation d’énergie.
L’investissement reflète la confiance dans l’approche d’Eliyan pour intégrer des architectures multi-puces qui répondent aux défis critiques des coûts élevés, des performances faibles, de la consommation d’énergie, de la complexité de fabrication et des limitations de taille. Dans un monde de plus en plus dépendant de l’IA, l’innovation et l’efficacité dans la conception et la fabrication de puces sont essentielles pour suivre le rythme de la demande et des avancées technologiques.
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