ASML Prépare l’Expédition du Deuxième Équipement de Lithographie EUV à Haute Ouverture
ASML, l’entreprise leader dans la fabrication d’équipements de lithographie pour la production de semi-conducteurs, s’apprête à envoyer son deuxième équipement de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV) et à haute ouverture (High-NA) à un client encore non révélé. Intel, le géant des microprocesseurs, possède déjà une de ces machines dans son usine de Hillsboro, aux États-Unis. Chaque équipement, d’un coût de 350 millions d’euros, est le résultat d’une décennie de développement.
Un Chef-d’œuvre de l’Ingénierie
L’équipe de lithographie EUV à grande ouverture d’ASML est un prodige de l’ingénierie. Pesant l’équivalent de deux Airbus A320, il intègre plus de 100 000 pièces. Son architecture optique avancée, avec une ouverture de 0,55, permet de transférer des motifs de plus haute résolution dans la fabrication de semi-conducteurs. ASML a également amélioré les systèmes mécaniques de manipulation des plaquettes, permettant à une seule machine EUV à grande ouverture de produire plus de 200 plaquettes par heure, une grande avancée en termes de productivité.
Intel prévoit d’acquérir plus de machines de ce type pour répondre à ses besoins de fabrication de semi-conducteurs à haute intégration. De son côté, ASML prévoit de livrer environ 20 équipements de ce type chaque année à partir de 2025.
Avantages et Futur de la Lithographie EUV à Grande Ouverture
Intel a des plans concrets pour l’utilisation de l’équipement de lithographie EUV à grande ouverture. À partir de 2025, il commencera à effectuer les premiers tests de produit et on s’attend à ce que les premiers circuits intégrés fabriqués avec cette machine sortent du nœud 14A en 2026.
Selon Intel, les équipements de lithographie EUV à haute ouverture offrent plusieurs avantages. Tout d’abord, ils aideront à soutenir la loi de Moore plus longtemps. De plus, ils permettront d’augmenter la résolution des processus lithographiques sans augmenter la complexité. Enfin, ils auront un impact à la hausse sur la productivité des équipes et à la baisse sur le coût de production des puces.
La lithographie a connu des améliorations significatives au cours des quatre dernières décennies. Les fabricants de semi-conducteurs cherchent constamment à réduire la dimension critique des composants. Les défis comprennent la réduction de la longueur d’onde de la lumière et l’affinement de la valeur d’ouverture de l’optique utilisée.
L’équipement de lithographie EUV à haute ouverture d’Intel à Hillsboro est déjà entièrement assemblé et prêt pour les premiers tests à la fin de cette année. C’est une étape importante dans la course pour maintenir la loi de Moore et continuer à progresser dans la miniaturisation et l’amélioration des semi-conducteurs.
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