ASML Prepara o Envio do Segundo Equipamento de Litografia EUV de Alta Abertura
ASML, a empresa líder na fabricação de equipamentos de litografia para a produção de semicondutores, está prestes a enviar seu segundo equipamento de litografia de ultravioleta extremo (EUV) e alta abertura (High-NA) para um cliente ainda não revelado. Intel, a gigante dos microprocessadores, já possui uma dessas máquinas em sua fábrica de Hillsboro, Estados Unidos. Cada equipamento, com um custo de 350 milhões de euros, é o resultado de uma década de desenvolvimento.
Uma Obra-Prima da Engenharia
A máquina de litografia EUV de alta abertura da ASML é uma maravilha da engenharia. Com um peso equivalente a dois Airbus A320, incorpora mais de 100.000 peças. Sua arquitetura óptica avançada, com uma abertura de 0,55, permite transferir padrões de maior resolução na fabricação de semicondutores. A ASML também melhorou os sistemas mecânicos de manipulação de wafers, permitindo que uma única máquina EUV de alta abertura produza mais de 200 wafers por hora, um grande avanço em termos de produtividade.
Intel planeja adquirir mais máquinas deste tipo para atender às suas necessidades de fabricação de semicondutores de alta integração. Por sua vez, ASML prevê entregar anualmente cerca de 20 equipamentos deste tipo a partir de 2025.
Benefícios e Futuro da Litografia EUV de Alta Abertura
Intel tem planos concretos para o uso do equipamento de litografia EUV de alta abertura. A partir de 2025, começará a realizar os primeiros testes de produto e espera-se que os primeiros circuitos integrados fabricados com esta máquina saiam do nó 14A durante 2026.
De acordo com a Intel, os equipamentos de litografia EUV de alta abertura oferecem vários benefícios. Em primeiro lugar, ajudarão a sustentar a Lei de Moore por mais tempo. Além disso, permitirão aumentar a resolução dos processos litográficos sem aumentar a complexidade. Finalmente, terão um impacto positivo na produtividade dos equipamentos e na redução dos custos de produção dos chips.
A litografia tem experimentado melhorias significativas nas últimas quatro décadas. Os fabricantes de semicondutores buscam constantemente reduzir a dimensão crítica dos componentes. Os desafios incluem a redução do comprimento de onda da luz e o aprimoramento do valor de abertura da óptica utilizada.
O equipamento de litografia EUV de alta abertura da Intel em Hillsboro já está completamente montado e pronto para os primeiros testes no final deste ano. Este é um passo importante na corrida para manter a Lei de Moore e continuar avançando na miniaturização e melhoria dos semicondutores.
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