NVIDIA : Un géant de billions aux mains de TSMC – La lutte pour satisfaire la demande mondiale de puces intelligentes

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L’essor de NVIDIA et sa dépendance à l’égard de TSMC

Le géant technologique NVIDIA connaît un succès commercial sans précédent, porté par la forte demande pour ses puces A100 et H100, conçues pour l’intelligence artificielle et le calcul haute performance. La Chine, en particulier, acquiert de grandes quantités des versions réduites de ces puces, les A800 et H800. Cette explosion de la demande a propulsé la capitalisation boursière de NVIDIA au-delà du billion de dollars.

Cependant, le succès de NVIDIA est étroitement lié à la productivité de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), l’entreprise taïwanaise qui fabrique toutes les GPU mentionnées.

TSMC lutte pour répondre à la demande

Actuellement, TSMC se trouve dans une situation compliquée car elle ne peut pas produire tous les puces dont NVIDIA a besoin. De plus, elle a également du mal à répondre à la demande du reste de ses clients, parmi lesquels figurent des géants technologiques tels qu’Apple, MediaTek, AMD, Intel et Qualcomm.

Le directeur général de TSMC, Mark Liu, a publiquement reconnu qu’ils ne peuvent pas répondre à 100% des besoins de leurs clients. Cependant, il assure qu’ils font tout leur possible pour atteindre 80%. Liu pense que c’est une circonstance temporaire et que le problème sera résolu avec l’expansion de leur capacité d’emballage de puces.

La solution : investissement dans une nouvelle infrastructure

Selon les prévisions actuelles, on s’attend à ce que la normalisation de la productivité de TSMC arrive dans un an et demi. C’est le temps nécessaire pour consolider leur nouvelle infrastructure d’emballage. Le problème actuel ne réside pas dans la pénurie de puces pour l’intelligence artificielle en soi, mais dans le manque de capacité à les produire en utilisant leur technologie COWOS.

La technologie COWOS (Chip on Wafer on Substrate) est cruciale dans la fabrication des puces A100 et H100 de NVIDIA. Cette technologie permet d’encapsuler et d’interconnecter plusieurs circuits intégrés, étant un composant clé de ces puces.

Pour résoudre cette situation, TSMC a annoncé qu’il investira 2,9 milliards de dollars dans la construction d’une nouvelle usine de semi-conducteurs à Miaoli, Taiwan. Cette usine sera principalement dédiée à l’emballage des circuits intégrés en utilisant la technologie COWOS. On s’attend à ce que l’usine fonctionne à plein régime dans 18 mois, moment auquel TSMC pourra satisfaire 100% des besoins de ses clients, y compris NVIDIA, et continuer à stimuler la croissance et le succès du géant technologique.

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